1.生產(chǎn)流程：

兩種產(chǎn)品的最大不同，就在P-N結(jié)的保護(hù)上。

OJ結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化。保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。

GPP結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，芯片的P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下，玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。

而OJ的保護(hù)膠，僅是覆蓋在P-N結(jié)的表面。

2.特性比較：

1）  由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外界應(yīng)力產(chǎn)生（比如進(jìn)行彎角處理），器件進(jìn)行冷熱沖擊，如果塑料封裝體有漏氣，等等情況下。OJ的產(chǎn)品，其保護(hù)膠和硅片結(jié)合的不牢固，就會出現(xiàn)保護(hù)不好的情況，使器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP產(chǎn)品則不會出現(xiàn)類似的情況。

2）  GPP二極管的可靠性高。首先，GPP常溫下，漏電比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高溫反向偏置，是衡量產(chǎn)品可靠性的最重要標(biāo)志參數(shù)）GPP要好很多，OJ的產(chǎn)品僅能承受100度左右的HTRB。而GPP在溫度達(dá)到150度時，仍然表現(xiàn)非常出色。

3）電性差異，如酸洗耐壓會高一點點，抗浪涌能力也強上一些，但酸洗芯片采用硅橡膠保護(hù)P/N結(jié)，在長時間的高溫下（結(jié)溫小于125度，GPP芯片小于150度），硅膠容易老化收縮，容易造成反向漏電過大擊穿；

3.說明：

以前OJ的產(chǎn)品僅限于DO系列的軸向封裝，所以很多客戶都使用片式封裝（SMD）產(chǎn)品。因為片式產(chǎn)品，當(dāng)時只能使用GPP芯片進(jìn)行封裝。

但是，現(xiàn)在也出現(xiàn)了片式封裝OJ產(chǎn)品。所以在選用上一定要注意分清。

以GPP（玻璃鈍化）和OJ（酸洗）的TVS器件的對比，而且酸洗的過程會產(chǎn)生大量的廢酸從可靠性和環(huán)保角度考慮，GPP是更好的選擇。